半导体芯片制造工
- 职业概况
- 基本要求
- 职业功能
- 权重表
- 关联政策
职业名称
半导体芯片制造工
职业编码
6-25-02-05
职业技能等级
五个等级
受教育程度
高中(或同等学历)
职业概况
职业定义
操作外延炉 、高温氧化扩散炉 、光刻机 、淀积台② 等设备， 制造 半导体分立器件 、集成电路 、传感器芯片的人员。
职业环境条件
室内， 恒温 、恒湿， 洁净， 防静电环境。
职业能力特征
具有一定的分析 、判断和推理能力； 能够进行语言及文字表达 和计算； 色觉 、视觉 、听觉 、嗅觉正常， 手指 、手臂灵活， 动作协 调， 知觉良好。
职业技能鉴定要求
鉴定方式
监考人员、考评人员和考生
鉴定时间
鉴定场所设备
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职业道德
基础知识
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申报条件
职业功能
- 外延工
- 氧化扩散工
- 化学气相淀积工
- 光刻工
- 离子注入工
- 电子真空镀膜工
- 半导体器件和集成电路电镀工
| 职业功能 | 工作内容 | 技能要求 | 相关知识要求 |
|---|---|---|---|
| 工艺环境处置 | 1.1进入洁净区前的准备 |
1. 1. 1 能识别厂房洁净区
域与非洁净区域
1. 1. 2 能识别净化工作服
与非净化工作服
1. 1. 3 能判断净化工作服
保存场所是否符合要求
1. 1. 4 能按规定着装及穿
戴洁净防护用品
1. 1. 5 能按规定风淋后进
入相应的洁净区
1. 1. 6 能杜绝非净化的纸
张 、包装物等进入洁净区 |
1. 1. 1 净 化 对 芯 片 工 艺
的影响
1. 1. 2 穿 着 净 化 防 护 用
品的目的
1. 1. 3 净 化 工 作 服 的 穿
戴及保管规定
1. 1. 4 进 入 洁 净 区 的 要
求
1. 1. 5 洁净区管理规定 |
1.2洁净环境维护 |
1. 2. 1 能对工作面 、洁净
区的地面 、墙壁等进行清洁
1. 2. 2 能对净化场所是否
有异味和不明液体做出判断
1. 2. 3 能根据净化管理规
定， 对净化区内人员着装、
人数等是否符合要求做出判
断
1. 2. 4 能检查使用设备仪
器的水 、电 、气是否在安全
范围内
1. 2. 5 能对发现的无法处
置的问题进行上报 |
1. 2. 1 洁 净 区 主 要 的 颗
粒物来源
1. 2. 2 洁净区工作须知
1. 2. 3 粉尘、颗粒、异味、
振动 、光照等对工艺影响
的基础知识
1. 2. 4 技 术 安 全 要 求 须
知 | |
| 来料检查 | 2.1化学药品、试剂检查 |
2. 1. 1 能核对待使用的化
学药品 、试剂是否与文件规
定相符
2. 1. 2 能检查待使用的化
学药品 、试剂的有效期限
2. 1. 3 能核对待使用的化
学药品 、试剂的数量是否满
足工艺与安全要求
2. 1. 4 能对发现的不符合
工艺 及 安 全 规 定 的 化 学 药
品 、试剂等进行上报 |
2. 1. 1 化 学 药 品 、试 剂
明细表
2. 1. 2 化 学 药 品 、试 剂
的有效期限
2. 1. 3 化 学 药 品 、试 剂
领取与安全使用措施 |
2.2工艺气体检查 |
2. 2. 1 能检查气体压力是
否在安全范围内
2. 2. 2 能检查气体的有效
期限
2. 2. 3 能检查使用气体的
种类是否满足工艺与安全要
求 |
2. 2. 1 气 体 压 力 安 全 及
使用知识
2. 2. 2 气 体 有 效 期 限 检
查方法 | |
2.3晶圆片来料检查 |
2. 3. 1 能检查晶圆片是否
完整
2. 3. 2 能检查晶圆片表面
是否有裂纹或大块沾污
2. 3. 3 能核对晶圆片数量
与要求是否相符
2. 3. 4 能分辨晶圆片正反
面 |
2. 3. 1 晶圆片目检方法
2. 3. 2 晶 圆 片 缺 陷 类 型
判别方法
2. 3. 3 晶圆片表观特征 | |
2.4晶圆片清洁处理 |
2. 4. 1 能使用配制好的清
洗液对晶圆片进行清洗
2. 4. 2 能在文件规定的范
围内调用晶圆片清洗工艺菜
单或工作流程
2. 4. 3 能保证清洁处理过
程中晶圆片完整、 无损、 无
沾污 |
2. 4. 1 晶 圆 片 清 洁 操 作
指导书
2. 4. 2 清 洁 处 理 工 艺 菜
单明细表
2. 4. 3 晶 圆 片 清 洁 处 理
安全规程 | |
| 外延生长 | 3.1生长方式确认 |
3. 1. 1 能识别衬底片类型
3. 1. 2 能识别 、确认外延
生长方式
3. 1. 3 能按外延生长作业
指导书的要求选择生长工艺
菜单或工作流程 |
3. 1. 1 衬底片明细表
3. 1. 2 外 延 生 长 的 基 本
方式 |
3.2工艺操作 |
3. 2. 1 能识读外延设备的
运行参数
3. 2. 2 能判断外延洁净条
件是否满足外延生长条件要
求
3. 2. 3 能完成晶圆片的无
损 、无沾污传送
3. 2. 4 能按选择的工艺菜
单或工作流程完成外延生长
操作 |
3. 2. 1 外 延 生 长 工 艺 菜
单明细表
3. 2. 2 外 延 设 备 的 安 全
操作规程
3. 2. 3 净 化 及 工 艺 条 件
对外延生长成品率的影响 | |
3.3质量检查 |
3. 3. 1 能判断衬底片及外
延片表观质量是否满足要求
3. 3. 2 能检测外延生长后
的外延片表面平整度及颗粒
度 |
3. 3. 1 晶 圆 片 表 观 质 量
判别要求
3. 3. 2 外 延 片 表 面 检 验
要求 | |
3.4记录填写 |
3. 4. 1 能填写外延生长工
艺台账 及 随 工 单 ( 包 括 生
产信 息 管 理 系 统 的 信 息 录
入)
3. 4. 2 能对设备自动记录
的文档进行备份保存 |
3. 4. 1 工 艺 记 录 填 写 与
录入要求
3. 4. 2 电 子 文 档 的 保 护
要求 | |
| 培训及管理 | -- | -- | -- |
| 氧化、扩散 | -- | -- | -- |
| 化学气相淀积 | -- | -- | -- |
| 光刻 | -- | -- | -- |
| 刻蚀 | -- | -- | -- |
| 离子注入 | -- | -- | -- |
| 退火 | -- | -- | -- |
| 电子真空镀膜 | -- | -- | -- |
| 半导体器件和集成电路电镀 | -- | -- | -- |
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- 外延工
- 氧化扩散工
- 化学气相淀积工
- 光刻工
- 离子注入工
- 电子真空镀膜工
- 半导体器件和集成电路电镀工
理论知识权重表
| 项目技能等级 | 五级/低级工（%） | 四级/中级工（%） | 三级/高级工（%） | 二级/技师（%） | 一级/高级技师（%） | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 基本要求 | 职业道德 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 |
| 基础知识 | 25 | 20 | 15 | 20 | 15 | |
| 相关知识要求 | 工艺环境处置 | 20 | 25 | 25 | 25 | 20 |
| 来料检查 | 15 | 15 | 20 | 0 | 0 | |
| 外延生长 | 35 | 35 | 35 | 40 | 40 | |
| 培训及管理 | - | - | - | - | - | |
| 氧化、扩散 | - | - | - | - | - | |
| 化学气相淀积 | - | - | - | - | - | |
| 光刻 | - | - | - | - | - | |
| 刻蚀 | - | - | - | - | - | |
| 离子注入 | - | - | - | - | - | |
| 退火 | - | - | - | - | - | |
| 电子真空镀膜 | - | - | - | - | - | |
| 半导体器件和集成电路电镀 | - | - | - | - | - | |
技能要求权重表
| 项目技能等级 | 五级/低级工（%） | 四级/中级工（%） | 三级/高级工（%） | 二级/技师（%） | 一级/高级技师（%） | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 基本要求 | 职业道德 | - | - | - | - | - |
| 基础知识 | - | - | - | - | - | |
| 相关知识要求 | 工艺环境处置 | - | - | - | - | - |
| 来料检查 | - | - | - | - | - | |
| 外延生长 | - | - | - | - | - | |
| 培训及管理 | - | - | - | - | - | |
| 氧化、扩散 | - | - | - | - | - | |
| 化学气相淀积 | - | - | - | - | - | |
| 光刻 | - | - | - | - | - | |
| 刻蚀 | - | - | - | - | - | |
| 离子注入 | - | - | - | - | - | |
| 退火 | - | - | - | - | - | |
| 电子真空镀膜 | - | - | - | - | - | |
| 半导体器件和集成电路电镀 | - | - | - | - | - | |
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