半导体分立器件和集成电路装调工
- 职业概况
- 基本要求
- 职业功能
- 权重表
- 关联政策
职业名称
半导体分立器件和集成电路装调工
职业编码
6-25-02-06
职业技能等级
五个等级
受教育程度
高中(或同等学历)
职业概况
职业定义
操作烧结炉 、划片机 、键合机 、峰焊机等设备， 装配 、测试半 导体分立器件 、集成电路 、混合集成电路的人员。
职业环境条件
室内， 常温 (部分高温)， 净化， 排风。
职业能力特征
具有一定的分析 、判断和推理能力； 色觉 、视觉 、听觉 、味觉 正常， 手指 、手臂灵活， 动作协调， 知觉良好。
职业技能鉴定要求
鉴定方式
监考人员、考评人员和考生
鉴定时间
鉴定场所设备
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职业道德
基础知识
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申报条件
职业功能
- 芯片装架工
- 半导体分立器件封装工
- 混合集成电路装调工
- 集成电路管壳制造工
- 半导体分立器件和集成电路键合工
- 半导体分立器件和集成电路微系统组装工
| 职业功能 | 工作内容 | 技能要求 | 相关知识要求 |
|---|---|---|---|
| 磨片与划片 | 1.1磨片操作 |
1. 1. 1 能识读磨片操作要
求， 并识别待磨片的晶圆片
1. 1. 2 能按作业指导书的
要求进行磨片前的清洁操作
1. 1. 3 能按作业指导书的
要求准备磨片操作使用的原
材料 、工装 、设备仪器等
1. 1. 4 能判断来料是否符
合磨片操作要求
1. 1. 5 能按作业指导书的
要求选择磨片方式 、工作程
序， 并进行磨片操作
1. 1. 6 能进行磨片后晶圆
片的腐蚀和清洁处理 |
1. 1. 1 磨 片 作 业 指 导 书
及清洁处理知识
1. 1. 2 化 学 药 品 安 全 使
用常识
1. 1. 3 磨 片 操 作 设 备 及
工作程序 、工装明细表
1. 1. 4 磨 片 操 作 原 材 料
明细表 |
1.2划片操作 |
1. 2. 1 能识读划片操作要
求， 并识别待划片的晶圆片
1. 2. 2 能按作业指导书的
要求准备划片操作使用的工
装 、设备仪器等
1. 2. 3 能判断来料是否符
合划片操作要求
1. 2. 4 能按作业指导书的
要求选择划片方式 、工作程
序， 并进行划片操作
1. 2. 5 能判断划片步进是
否符合产品要求
1. 2. 6 能按要求填写磨片
与划片工艺记录 |
1. 2. 1 划 片 设 备 仪 器 操
作知识
1. 2. 2 设 备 仪 器 工 作 程
序调用知识
1. 2. 3 显 微 镜 或 显 示 器
观察方法
1. 2. 4 磨 片 与 划 片 工 艺
记录的填写方法 | |
1.3检查 |
1. 3. 1 能对磨片厚度进行
测量， 并判断磨片后的厚度
是否满足产品要求
1. 3. 2 能对划片深度及划
片步进进行测量， 并判断是
否达到操作规定要求 |
1. 3. 1 芯 片 级 厚 度 测 量
基本方法
1. 3. 2 芯 片 级 长 度 测 量
基本方法 | |
| 芯片装架 | 2.1装架前处理 |
2. 1. 1 能识读装架操作要
求， 识别 装 架 操 作 的 原 材
料 、工装 、设备仪器等
2. 1. 2 能按作业指导书要
求对待装架的芯片 、焊料、
壳体等进行清洁处理操作
2. 1. 3 能 判 断 待 装 架 芯
片 、焊料 、壳体等是否符合
装架操作的要求
2. 1. 4 能使用防静电腕带
等防静电设施 |
2. 1. 1 装 架 作 业 指 导 书
相关要求
2. 1. 2 清 洁 处 理 基 础 知
识
2. 1. 3 装 架 的 目 的 、 方
法等知识 |
2.2操作 |
2. 2. 1 能识读装架的装配
图和作业指导书
2. 2. 2 能按图样或作业指
导书的要求选择装架工艺参
数或相应的工作程序
2. 2. 3 能选择芯片的拾取
方式及工装， 并进行装架操
作
2. 2. 4 能按要求填写装架
工艺记录 |
2. 2. 1 装 架 装 配 图 的 识
图知识
2. 2. 2 装 架 工 艺 原 材 料
及工装明细表
2. 2. 3 装 架 工 艺 记 录 的
填写方法 | |
| 粘接/钎焊/共晶焊 | 3.1操作 |
3. 1. 1 能识别粘接/钎焊/
共晶焊使用的相关壳体 、基
片 、芯片等原材料
3. 1. 2 能按技术文件要求
识别钎焊/共晶焊所用气体，
并选用操作所需的工装 、夹
具 、工艺设备
3. 1. 3 能按作业指导书的
要求设置工艺参数或选择相
应的工作程序
3. 1. 4 能 观 察 工 艺 温 度、
气体流量等工艺参数是否符
合粘接/钎焊/共晶焊作业指
导书的要求
3. 1. 5 能按要求填写粘接/
钎焊/共晶焊工艺记录 |
3. 1. 1 芯 片 与 壳 体 、基
片微连接基础知识
3. 1. 2 粘 接/钎 焊/共 晶
焊的形式与种类基础知识
3. 1. 3 粘 接/钎 焊/共 晶
焊设备工作程序表
3. 1. 4 粘 接/钎 焊/共 晶
焊工艺参数监视知识及作
业指导书相关要求
3. 1. 5 粘 接/钎 焊/共 晶
焊工艺记录的填写方法 |
3.2检查 |
3. 2. 1 能 对 完 成 粘 接/钎
焊/共晶焊后的产品或半成
品进行外观质量判定
3. 2. 2 能判断芯片位置是
否符合技术文件要求
3. 2. 3 能判断芯片有源区
是否有划伤 、破损等缺陷 |
3. 2. 1 产 品 外 观 质 量 基
础检验知识
3. 2. 2 显 微 镜 或 显 示 器
操作基础知识
3. 2. 3 芯 片 结 构 基 础 知
识 | |
| 培训及管理 | -- | -- | -- |
| 内部目检 | -- | -- | -- |
| 封帽 | -- | -- | -- |
| 封帽后处理 | -- | -- | -- |
| 元器件、芯片贴装 | -- | -- | -- |
| 粘接/焊接、键合 | -- | -- | -- |
| 混合集成电路调试 | -- | -- | -- |
| 生瓷工艺 | -- | -- | -- |
| 烧结与钎焊 | -- | -- | -- |
| 电镀 | -- | -- | -- |
| 清洁焊盘 | -- | -- | -- |
| 键合设备调整 | -- | -- | -- |
| 键合 | -- | -- | -- |
| 微系统基片制备 | -- | -- | -- |
| 微系统装接 | -- | -- | -- |
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- 芯片装架工
- 半导体分立器件封装工
- 混合集成电路装调工
- 集成电路管壳制造工
- 半导体分立器件和集成电路键合工
- 半导体分立器件和集成电路微系统组装工
理论知识权重表
| 项目技能等级 | 五级/低级工（%） | 四级/中级工（%） | 三级/高级工（%） | 二级/技师（%） | 一级/高级技师（%） | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 基本要求 | 职业道德 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 |
| 基础知识 | 30 | 25 | 20 | 15 | 10 | |
| 相关知识要求 | 磨片与划片 | 20 | 20 | 25 | 20 | 20 |
| 芯片装架 | 20 | 20 | 20 | 20 | 15 | |
| 粘接/钎焊/共晶焊 | 25 | 30 | 25 | 25 | 25 | |
| 培训及管理 | - | - | - | - | - | |
| 内部目检 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| 封帽 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| 封帽后处理 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| 元器件、芯片贴装 | - | - | - | - | - | |
| 粘接/焊接、键合 | - | - | - | - | - | |
| 混合集成电路调试 | - | - | - | - | - | |
| 生瓷工艺 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| 烧结与钎焊 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| 电镀 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| 清洁焊盘 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| 键合设备调整 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| 键合 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| 微系统基片制备 | - | - | - | - | - | |
| 微系统装接 | - | - | - | - | - | |
技能要求权重表
| 项目技能等级 | 五级/低级工（%） | 四级/中级工（%） | 三级/高级工（%） | 二级/技师（%） | 一级/高级技师（%） | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 基本要求 | 职业道德 | - | - | - | - | - |
| 基础知识 | - | - | - | - | - | |
| 相关知识要求 | 磨片与划片 | - | - | - | - | - |
| 芯片装架 | - | - | - | - | - | |
| 粘接/钎焊/共晶焊 | - | - | - | - | - | |
| 培训及管理 | - | - | - | - | - | |
| 内部目检 | - | - | - | - | - | |
| 封帽 | - | - | - | - | - | |
| 封帽后处理 | - | - | - | - | - | |
| 元器件、芯片贴装 | - | - | - | - | - | |
| 粘接/焊接、键合 | - | - | - | - | - | |
| 混合集成电路调试 | - | - | - | - | - | |
| 生瓷工艺 | - | - | - | - | - | |
| 烧结与钎焊 | - | - | - | - | - | |
| 电镀 | - | - | - | - | - | |
| 清洁焊盘 | - | - | - | - | - | |
| 键合设备调整 | - | - | - | - | - | |
| 键合 | - | - | - | - | - | |
| 微系统基片制备 | - | - | - | - | - | |
| 微系统装接 | - | - | - | - | - | |
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